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設(shè)備用途：主要對單、多晶硅片進(jìn)行刻蝕、清洗、干燥
工藝流程：上料→酸氣隔離→滴水保護(hù)→刻蝕→純水噴淋1→堿洗→純水噴淋2→酸洗→純水噴淋3→烘干→下料
技術(shù)特點(diǎn)：
●設(shè)備擁有滴水保護(hù)裝置，能很好的保護(hù)硅片正面不被腐蝕，且沒有刻蝕線痕。
●設(shè)備擁有酸氣隔離裝置，將設(shè)備內(nèi)部的酸氣與外界隔離，起到很好的安全保護(hù)作用。
●設(shè)備擁有階梯式的刻蝕傳動輥，并套有O型氟膠圈，能起到減少破片的作用，更能提高硅片腐蝕的均勻性。
●傳動采用編碼器測速反饋?zhàn)冾l器控制，保證傳動速度的穩(wěn)定性。
●刻蝕副槽制冷采用新型結(jié)構(gòu)的在線式交換器，保證工藝溫度的可控性，溫度可控制到6℃。
●刻蝕主槽采用多處進(jìn)液，多層勻流結(jié)構(gòu)，保證主槽藥液濃度和溫度的均勻性。
●烘干采用多次過濾，保證烘干用空氣的潔凈度
