DJ-6855A/B  高折SMD貼片封裝硅膠

DJ-6855是由A劑與B劑組成的雙液型、加熱固化類苯基型貼片封裝材料，是透氣率低的材料，可有效防止鍍銀基板硫化等腐蝕，是耐熱性，耐UV性強的高硬度封裝材料。

● 推薦工藝：

1．在點膠時將支架預熱150℃/60Min以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前（除濕后3-4小時內）封膠，封膠后請檢查是否有氣泡，若有，要將氣泡排除；

2. 烘烤條件，85~90℃烘烤1小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率；

3．編帶包裝前使用150℃烘烤2小時進行除濕，回溫后即刻進行編帶并真空包裝；

4．建議終端客戶在SMT回流焊前，先用75℃烘烤8小時進行除濕，避免因受潮引起死燈。

● 技術參數(shù)

● 注意事項：

1. 請在嚴禁煙火，通氣的冷暗處（25℃以下，陽光不直射的常溫）密封保管；

2. 涂料化，涂抹，固化干燥等操作時，請在嚴禁煙火，換氣環(huán)境下操作；

3. 操作時戴上保護眼鏡，手套等保護用具再操作，以免材料進入眼睛或附著在皮膚，粘膜；

4. 進入到眼睛時立即用干凈的流水清洗15分鐘以上，如感覺異常時請接受醫(yī)生診斷；

5. 使用恒溫器加熱固化時請使用置換型熱風循環(huán)方式的恒溫器，并加強注意防止器內空氣的爆炸；

6. 酸，堿及某些有機金屬化合物對材料固化后的特性及保存穩(wěn)定性產生不良影響，且可能會引起產生可燃性氫氣的問題。混合一些添加劑或顏料等時事先進行試驗，確認其添加劑產生的影響后再使用；

7. 資料中數(shù)據(jù)非為規(guī)格值。為了提高產品性能，操作性等，資料中內容可能會進行變更。

● 貯存及運輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為3個月（常溫25℃，避免陽光直射）；

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；

3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。

● 包裝：

塑料容器，1Kg/組（A/500g，B/500g）