產(chǎn)品特點(diǎn)：
 激光劃片機(jī)系列設(shè)備，工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動
 在電腦控制下精確運(yùn)動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便
 實時顯示運(yùn)動軌跡，工作臺采用雙氣倉負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作
 采用國際流行的模塊化設(shè)計，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便
 能24小時長期連續(xù)工作，各項性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣
 在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定
技術(shù)參數(shù)：
規(guī)格型號 SYS50A / SYS50B
激光波長 1.064μm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復(fù)頻率 200Hz～50kHz
最大劃片速度 120mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA
冷卻方式 分體外掛式（或一體化）恒溫循環(huán)水冷
工作臺 雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
應(yīng)用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。