采用TSV制作器件需要產(chǎn)業(yè)鏈上下各公司之間進(jìn)行前所未有的密切合作。應(yīng)用材料公司有能力在其Maydan技術(shù)中心對(duì)整個(gè)TSV工藝流程進(jìn)行驗(yàn)證，并與其他主要供應(yīng)商和多個(gè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作研究，對(duì)技術(shù)進(jìn)行精細(xì)調(diào)整。應(yīng)用材料公司的戰(zhàn)略是向芯片制造商提供具有成本效益的整合方案，幫助他們實(shí)現(xiàn)最具挑戰(zhàn)性的三維封裝計(jì)劃，從而使其出色的新產(chǎn)品很快投入市場。

Centura Silvia EtchProducer Avila PECVDProducer Invia CVDProducer Optiva CVDRaider-S ECDReflexion GT CMP Platform凸點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用材料公司也與常規(guī)硅片級(jí)封裝的客戶進(jìn)行技術(shù)合作。芯片一般通過外部焊線或倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)與外界的電互連。倒裝芯片的凸點(diǎn)通過沉積形成在管芯表面的壓焊點(diǎn)上，芯片倒扣并讓壓焊點(diǎn)與外部電路實(shí)現(xiàn)互連。