液體控制轉(zhuǎn)印不同于之前的所有方法，之前的轉(zhuǎn)印方法都是采用的柔性固體印章，而液體控制轉(zhuǎn)印采用的是液滴印章進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
固體印章轉(zhuǎn)印主要是因?yàn)檗D(zhuǎn)印過(guò)程中印章與功能單元器件的相互作用會(huì)使器件內(nèi)部產(chǎn)生不可回復(fù)的應(yīng)力場(chǎng)，且印章表面的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，產(chǎn)生應(yīng)力集中的可能性越大，器件在轉(zhuǎn)印過(guò)程中被破壞的可能性也就越大；同時(shí)固體印章形態(tài)固定，難以轉(zhuǎn)印到錐面和球面等大曲率表面上。為了解決這兩個(gè)問(wèn)題，就產(chǎn)生了液體控制轉(zhuǎn)印方法。
液滴印章制備
液滴印章可通過(guò)去離子水制備，也可以采用濃度約20%的乙醇制備，乙醇與去離子水相比，具有更快的揮發(fā)速度，可加快轉(zhuǎn)印的效率。
轉(zhuǎn)印流程：首先，在表面光滑且干凈的載玻片表面涂覆半徑為2mm的疏水硅脂圓環(huán)，并采用移液槍將具有一定體積的液滴放置到此疏水材料表面獲得液滴印章，利用液滴印章與器件的毛細(xì)力可將器件從主基底上剝離，然后受主基底表面制備具有更小半徑的液滴，半徑越小，固液界面的毛細(xì)力越強(qiáng)，此時(shí)可將器件印制到受主基底表面。
液滴印章轉(zhuǎn)印取決于液滴與器件之間的毛細(xì)力，不會(huì)在器件內(nèi)部形成殘余應(yīng)力場(chǎng)。
應(yīng)用
目前，液滴印章轉(zhuǎn)印不會(huì)對(duì)器件造成損壞。液滴印章轉(zhuǎn)印還可用于異質(zhì)集成，如將不同的超薄半導(dǎo)體器件，包括綠光LED、紅光及近紅外LED和硅集成在同一柔性基底，得到柔性可延展混合集成血壓監(jiān)測(cè)器件。同時(shí)液體控制轉(zhuǎn)印還包括水溶性膠帶印章轉(zhuǎn)印，可將硅基光電探測(cè)器轉(zhuǎn)印至PI薄膜基底上，以及將肌電傳感器轉(zhuǎn)印至共聚酯Ecoflex上。
