轉(zhuǎn)印
轉(zhuǎn)印控制
應用
成功的轉(zhuǎn)印過程指的是功能單元器件經(jīng)過剝離與印制過程后仍然完好地保持著轉(zhuǎn)印前的結(jié)構(gòu)和功能。
即核心為界面能和接觸面積，通過過程計算可得到，轉(zhuǎn)印過程可以通過減弱功能單元器件和施主基底的界面、增強功能單元器件和受主基底的界面以及調(diào)控柔性印章和功能單元器件的界面（剝離過程中增強界面、印制過程中弱化界面）等措施來實現(xiàn)。
轉(zhuǎn)印控制
界面的強弱可以通過調(diào)節(jié)控制單位面積的界面能和界面處的接觸面積兩種方式來實現(xiàn)。而減弱功能單元器件和施主基底的界面通常采用犧牲層技術(shù)，即利用同一種腐蝕氣或液體對不同材料的腐蝕速度不同的特點，選擇性的將功能單元器件與施主基底之間的材料刻蝕掉，在兩者之間形成空腔以減少兩者間的界面能。
增加功能單元器件和受主基底界面的方法目前主要有：紫外臭氧清洗的方法增強受主基底表面的黏附。其他方法則不常見。
應用
從控制方式來看，轉(zhuǎn)印過程可通過控制剝離和印制過程中的速度（黏彈性印章、表面金字塔型微結(jié)構(gòu)印章）、溫度（開關(guān)記憶聚合物印章、熱釋放膠帶印章、微球印章和激光驅(qū)動的接觸面積可控印章）、氣壓（氣壓驅(qū)動的接觸面積可控印章）、液體（水溶性膠帶印章和液滴印章）來實現(xiàn)，具體的控制，
