但由于目前技術門坎仍高，盡管Micro LED在制程及成本上相較于OLED有優(yōu)勢，然而距離實際應用技術門坎仍相當高，PIDA指出，藍綠光LED芯片是將氮化鎵磊晶在藍寶石基板上，所以兩者能同時制作，而紅光LED芯片是以砷化鎵為基板，因此整合RGB芯片并非易事。
而目前已有產(chǎn)品的日廠Sony所制造的CLED，為達到高畫質(zhì)效果，采用個別制造LED芯片，將200萬組RGB芯片，合計600萬個LED芯片進行高密度封裝，制程難度極高。若進階到4K／8K高分辨率，除具備高密度封裝技術外，若單一芯片不良勢必影響影像效果。
PIDA估計Micro LED至少要到2020年，才有機會開始商業(yè)化應用；盡管技術仍有難關，但因臺廠已在OLED技術競賽中失去機會，產(chǎn)業(yè)寄望借重Micro LED重奪市場發(fā)球權。
